過(guò)回流焊爐后的PCB板，表面的元器件，特別是大器件的焊盤(pán)位置發(fā)黑，而且焊接不良輕輕用力就脫落，焊盤(pán)表面好像被燒糊一樣，PCB回流焊黑焊盤(pán)究竟是什么呢？是怎么產(chǎn)生的？廣晟德這里就分享一下PCB回流焊黑焊盤(pán)產(chǎn)生原因及改善方法。

PCB回流焊黑焊盤(pán)的形成機(jī)理是在鍍金時(shí)，由于Ni原子半徑比Au的小，因此在Au原子排列沉積在Ni層上時(shí)，其表面晶粒就會(huì)呈現(xiàn)粗糙、稀松、多孔的形貌形成眾多空隙，而鍍液就會(huì)透過(guò)這些空隙繼續(xù)和Au層下的Ni原子反應(yīng)，使Ni原子繼續(xù)發(fā)生氧化，而未溶走的Ni離子就被困在Au層下面，形成氧化鎳（NiO）。

當(dāng)PCB焊盤(pán)鎳層被過(guò)度氧化侵蝕時(shí)，就形成黑盤(pán)。還有一種情況是在焊接時(shí)，薄薄的Au層很快擴(kuò)散到焊料中，露出已過(guò)度氧化、低可焊性的Ni層表面，勢(shì)必使得Ni與焊料之間難以形成均勻，連續(xù)的金屬間化合物（IMG），影響焊點(diǎn)界面結(jié)合強(qiáng)度，并可能引發(fā)沿焊點(diǎn)/鍍層結(jié)合開(kāi)裂，嚴(yán)重的可導(dǎo)致表面潤(rùn)濕不良或鎳面發(fā)黑，俗稱“黑鎳”。

PCB回流焊后黑焊盤(pán)可以從以下方面進(jìn)行改善：

1. 減少鎳槽的壽命，生產(chǎn)中嚴(yán)格把關(guān)，控制P的含量在7％左右。鎳槽使用壽命長(zhǎng)了之后其中的P含量會(huì)增加，從而會(huì)加快鎳的氧化速度；

2. 鎳層厚度至少為4μm，這樣可以使得鎳層相對(duì)平坦；金層厚度不要超過(guò)0.1μm，過(guò)多的金只會(huì)使焊點(diǎn)脆化；

3. 焊前烘烤板對(duì)焊接質(zhì)量不會(huì)起太大促進(jìn)作用。黑焊盤(pán)在焊接之前就已經(jīng)產(chǎn)生，烘烤過(guò)度反而會(huì)使鍍層惡化；

4. 浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的復(fù)合金層，但成本會(huì)提高2.5倍。