SMT回流焊后線路板可能會出現助焊膏不充分熔化的情況，在實際的回流焊中焊膏不充分熔化的可能性有很多種，廣晟德回流焊這里分享SMT回流焊后錫膏不充分融化原因與解決。

1、SMT回流焊后線路板全部焊點或是大多數焊點都存在助焊膏熔化不充分的情況時，可能是由于回流焊的溫度過低或者是回流時間過短從而導致的。

解決方法：調整溫度曲線，峰值溫度一般來說定在比助焊膏熔化溫度高30-40℃，回流時間為30~60s。

2、SMT回流焊在焊接大尺寸PCBA時出現兩側的助焊膏熔化不充分的話有可能是回流焊溫度不均勻，通常這種情況發(fā)生在回流焊爐的爐體比較窄并且保溫效果不太好的焊爐中。

解決方法：可以通過適當提高峰值溫度或是延長回流時間來解決，并且在SMT回流焊過程中盡量將PCBA放置在焊爐中間部位進行回流焊接。

3、SMT回流焊在批量焊接中助焊膏熔化不充分的情況總是出現在一些固定地方，比如說大焊點、大元件及大元件周圍，或者是在背面有大熱容量期間的位置時，很可能是是吸熱過大導致的熱傳導受阻引起的。

解決方法：可以在設計的時候就盡量將大元器件放在同一面或是交錯排布，也可以適當的提高峰值溫度或者是延長回流時間。

4、助焊膏質量問題，在線路板SMT回流焊使用的助焊膏如果金屬粉末的含氧量高的話助焊劑性能可能就會差一點，或者是從低溫柜取出助焊膏沒有回溫就直接使用了，這種情況下由于助焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即助焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在助焊膏中，或使用回收與過期失效的助焊膏。

解決方法：在回流焊中不要使用劣質助焊膏，制定助焊膏使用管理制度。