波峰焊是 PCB 制造中常用的焊接方式，但是有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)連錫的問(wèn)題，導(dǎo)致外觀不良和電氣性能下降。連錫是指焊錫在 PCB 表面形成連續(xù)的焊錫橋或者焊點(diǎn)連接，影響了 PCB 的電氣性能和外觀。為了解決波峰焊連錫問(wèn)題，我們可以采取以下幾種方法：

1. 調(diào)整波峰高度：波峰焊機(jī)需要一個(gè)合適的高度，這個(gè)高度是根據(jù) PCB 的厚度和材料來(lái)確定的。如果波峰高度過(guò)高，焊錫在流動(dòng)過(guò)程中容易形成橋連；如果波峰高度過(guò)低，PCB 可能會(huì)接觸到其他金屬表面，導(dǎo)致連錫。因此，我們需要定期檢查波峰高度，并根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

2. 優(yōu)化助焊劑：助焊劑是波峰焊中必不可少的輔助材料，它可以去除 PCB 表面的氧化物，同時(shí)還可以控制焊錫的流動(dòng)和凝固過(guò)程。如果助焊劑的濃度過(guò)高或過(guò)低，或者類(lèi)型不合適，都可能導(dǎo)致連錫問(wèn)題。因此，我們需要根據(jù) PCB 的材料和焊接要求選擇合適的助焊劑，并定期檢測(cè)其濃度。

3. 改進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)和制造工藝：在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，我們需要考慮電路布局和散熱等因素，避免相鄰電路之間的連錫。同時(shí)，我們還可以采用增加阻焊膜、阻焊線等方式來(lái)防止 PCB 表面的金屬部分接觸。在 PCB 制造過(guò)程中，我們需要保證 PCB 的平整度和清潔度，避免金屬表面氧化或污垢。

4. 添加擋板：在波峰焊中添加擋板可以有效地防止 PCB 之間的連錫。擋板可以是金屬板或塑料板，其高度需要高于波峰高度，并且需要與 PCB 保持一定的距離。通過(guò)擋板的阻擋，可以有效地防止 PCB 之間的連錫。

5. 改進(jìn)焊接工藝：在波峰焊中，我們可以采用適當(dāng)?shù)暮附訙囟群蜁r(shí)間來(lái)控制連錫問(wèn)題。如果焊接溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致 PCB 變形或連錫加劇；如果焊接溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，則可能無(wú)法達(dá)到焊接要求。因此，我們需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的焊接工藝參數(shù)。