波峰焊是一種常見的焊接技術(shù)，主要用于電路板的批量生產(chǎn)。在波峰焊過程中，“連錫”（也稱為橋接）是一個常見的問題，它指的是兩個或多個不應(yīng)該連接的焊點之間出現(xiàn)了焊料連接，導(dǎo)致短路。連錫可能由多種原因造成，下面列出了一些主要原因以及相應(yīng)的解決辦法：

一、波峰焊連錫的原因：

1、焊料溫度過高：高溫會使焊料流動性增強(qiáng)，容易形成連錫。

2、預(yù)熱不足：如果PCB預(yù)熱不充分，焊盤和元件腳的溫度會低于焊料溫度，導(dǎo)致焊料過度流動。

3、助焊劑過多或質(zhì)量不佳：過量的助焊劑或低質(zhì)量的助焊劑會導(dǎo)致焊料流動性增加，易于形成連錫。

4、波峰高度不當(dāng)：波峰過高會增加焊料接觸面積，增加連錫風(fēng)險。

5、焊盤設(shè)計不合理：如焊盤間距過小，焊盤形狀不適合自動焊接等。

6、元件放置位置不準(zhǔn)確：元件腳偏離焊盤中心，導(dǎo)致焊料在冷卻時流向錯誤的位置。

7、焊料中含有雜質(zhì)：焊料中的雜質(zhì)會影響其流動性和粘附性，導(dǎo)致連錫。

二、波峰焊連錫的解決辦法：

1、調(diào)整焊料溫度：確保焊料溫度在適當(dāng)范圍內(nèi)，避免過高。

2、優(yōu)化預(yù)熱過程：確保PCB充分預(yù)熱，使整個焊接區(qū)域達(dá)到一致的溫度。

3、控制助焊劑使用：使用適量且高質(zhì)量的助焊劑，必要時調(diào)整助焊劑的噴灑量。

4、調(diào)節(jié)波峰高度：將波峰高度調(diào)至合適的范圍，減少不必要的焊料接觸。

5、改進(jìn)焊盤設(shè)計：確保焊盤間距、形狀和大小適合自動焊接工藝。

6、提高元件定位精度：使用更精確的元件放置設(shè)備，確保元件腳準(zhǔn)確對準(zhǔn)焊盤。

7、定期清理和維護(hù)：保持焊料槽清潔，去除雜質(zhì)，確保焊料質(zhì)量。

通過上述措施，可以顯著降低波峰焊過程中出現(xiàn)連錫的風(fēng)險。在實際操作中，可能需要結(jié)合具體情況，綜合運(yùn)用多種方法來解決問題。