波峰焊接時(shí)稍微傾斜的原因是為了方便脫錫，以下是詳細(xì)的解釋和歸納：

一、脫錫角度（脫錫角）的定義：

1、波峰焊接時(shí)，PCB板和液態(tài)錫脫離時(shí)需要一個(gè)角度，這個(gè)角度被稱為“脫錫角”或“脫錫角度”。

2、脫錫角的大小一般根據(jù)焊點(diǎn)的大小來(lái)調(diào)整，通常在3到7度之間。角度越小，焊點(diǎn)越大。

二、脫錫角度的作用：

1、脫錫角度的存在可以確保焊接好的熔融焊點(diǎn)上的多余錫能夠順著傾斜角度流入到波峰焊錫爐中，避免焊點(diǎn)過(guò)大和大量連錫的現(xiàn)象。

2、適當(dāng)?shù)拿撳a角度還有助于調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，使焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內(nèi)，從而減少橋連和包焊不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生。

三、脫錫角度的調(diào)整：

1、如果需要波峰焊點(diǎn)稍大，可以適當(dāng)減小脫錫角；如果需要波峰焊點(diǎn)稍小，可以適當(dāng)增大脫錫角。

2、脫錫角度的調(diào)整需要根據(jù)線路板的具體需求來(lái)定，一般建議在3到7度的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。

四、其他影響因素：

1、除了脫錫角度，錫槽溫度、焊錫時(shí)間、預(yù)熱溫度以及助焊劑比重等因素也會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。

2、提高錫槽溫度和加長(zhǎng)焊錫時(shí)間可以使多余的錫再回流到錫槽；提高預(yù)熱溫度可以減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果；改變助焊劑比重可以調(diào)整焊點(diǎn)的厚度和防止短路或錫橋等問(wèn)題的發(fā)生。

綜上所述，波峰焊接時(shí)稍微傾斜是為了方便脫錫，確保焊點(diǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。通過(guò)調(diào)整脫錫角度和其他相關(guān)參數(shù)，可以優(yōu)化焊接過(guò)程，提高焊接質(zhì)量。