無鉛波峰焊錫爐的溫度設(shè)置是波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，它直接影響焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)的可靠性。根據(jù)公開發(fā)布的信息，無鉛波峰焊錫爐的溫度設(shè)定范圍一般如下：

一、錫爐溫度范圍

錫爐溫度通常設(shè)定在250℃~280℃之間。這個(gè)溫度范圍可以確保焊料充分熔化，并形成良好的焊接點(diǎn)。

二、焊接溫度

對(duì)于無鉛波峰焊接，焊接溫度應(yīng)控制在245℃±10℃。這一溫度范圍是基于焊料特性和焊接質(zhì)量要求而設(shè)定的，旨在確保焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

三、影響因素及調(diào)整

1、需要注意的是，具體的溫度設(shè)置應(yīng)根據(jù)焊接材料的要求、PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度以及公司現(xiàn)有的測(cè)溫儀器和量測(cè)條件來確定。因此，在設(shè)置溫度時(shí)，需要用專業(yè)的爐溫曲線測(cè)試儀來測(cè)量實(shí)際的溫度曲線，并根據(jù)實(shí)際焊接工藝的需求進(jìn)行調(diào)整。

2、此外，波峰焊錫爐軌跡在空載與滿載的狀況下，溫度可能有所差異。這個(gè)溫度差異是否屬于正常允許范圍需要根據(jù)實(shí)際情況判斷，并可能需要進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

四、其他相關(guān)參數(shù)

1、在無鉛波峰焊過程中，除了錫爐溫度外，預(yù)熱溫度也是一個(gè)重要的參數(shù)。預(yù)熱溫度一般設(shè)置在90℃~130℃，多層板或貼片元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間建議為80秒~150秒，通常在120秒左右。預(yù)熱過程要求從低溫逐漸升溫到高溫，但不超過130℃。

2、升溫斜率也是一個(gè)需要考慮的因素，一般要求小于或等于5℃/S，錫槽的升溫斜率應(yīng)控制在1~3℃/sec。

無鉛波峰焊錫爐的溫度設(shè)置是一個(gè)綜合性的過程，需要綜合考慮多個(gè)因素來確定最佳的溫度范圍。通過合理的溫度設(shè)置和工藝控制，可以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。